要闻！英特尔发布至强6能效核处理器，加速数据中心能效升级

英特尔发布至强6能效核处理器，加速数据中心能效升级

北京讯 - 2024年6月6日，英特尔正式发布了全新至强6能效核处理器（代号Sierra Forest），基于Intel 3制程工艺打造，旨在为数据中心提供更高性能、更高能效和更优成本表现。

至强6能效核处理器采用全新的Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构，P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%。同时，得益于Intel 3制程工艺的引入，整款处理器的功耗降低了21%，能效提升至多2.6倍。

在实际应用场景中，至强6能效核处理器可显著提升媒体转码、Web服务、高性能计算等关键工作负载的性能表现。例如，在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升。

此外，至强6能效核处理器还支持一系列最新技术，包括DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连，可进一步增强系统的可扩展性和扩展能力。

"随着数据中心规模的不断扩大，对计算性能和能效的需求也越来越高，"英特尔中国区总裁钱肇雄表示。"至强6能效核处理器的发布，将助力客户以更低的成本实现更高的性能和能效，推动数据中心的可持续发展。"

以下是至强6能效核处理器的主要特性：

• 基于Intel 3制程工艺
• 全新Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构
• P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%
• 功耗降低21%，能效提升至多2.6倍
• 支持DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连

至强6能效核处理器已于今日上市，面向云服务提供商、通信服务提供商和企业级客户。

### 新闻分析

至强6能效核处理器的发布，是英特尔在数据中心领域的重要布局。随着云计算、大数据、人工智能等应用的快速发展，数据中心对计算性能和能效的需求日益迫切。至强6能效核处理器以其强大的性能、出色的能效和丰富的功能，能够有效满足数据中心的各种需求，助力客户降低运营成本，实现可持续发展。

此外，至强6能效核处理器的发布，也标志着英特尔在制程工艺方面取得了新的突破。Intel 3制程工艺的引入，使至强6能效核处理器在性能和能效方面都得到了显著提升，为未来数据中心的发展奠定了坚实的基础。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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